在微波射频板PCB设计中，微波射频板阻抗的问题是不可避免的问题，那么，微波射频板PCB设计计算阻抗需要注意哪些细节？

1.微波射频板的PCB线宽宁愿宽，也不要细。

因为微波射频板的PCB制程里存在细的极限，宽是没有极限的，后期为了调阻抗而把线宽调细并碰到极限时那就麻烦了，导致要么增加成本，要么放松阻抗管控。

2.整体呈现一个趋势。

微波射频板的PCB设计过程中可能有多个阻抗管控目标，那么就整体偏大或偏小，不要出现不同步偏大偏小的情况。

3.考虑残铜率和流胶量。

当半固化片一边或两边是蚀刻线路时，压合过程中胶会去填补蚀刻的空隙处，这样两层间的胶厚度时间会减小。残铜率和流胶量计算不准，新材料的介电系数和标称不一致，就可能出现信号完整性问题。

4.指定玻布和含胶量。

不同的玻布，不同的含胶量的半固化片或芯板的介电系数是不同的，即使是差不多高度的也可能是3.5和4的差别，这个差别可以引起单线阻抗3ohm左右的变化。另外玻纤效应和玻布开窗大小密切相关，如果是10Gbps或更高速的设计，而叠层又没有指定材料，如果板厂用的是单张1080PP的材料，那就可能出现信号完整性问题，所以研发工程师在设计的时候一定要算下适合什么样的PP，如果需要参数，可以和我探讨。