虚拟天线系统给pcb印制电路板制造商带来的商机
如何把复杂的天线和射频设计、测试和组装过程，简化为基于小型化、标准化？得益于新标准的颁布和更多免受限频段的加入，可预期全球范围内支持Wi-Fi功能的设备将会激增。据估算，到2025年，全球Wi-Fi设备的保有数量将从2020年的104亿部左右增长到155亿部以上。诸如汽车、智能家居、家庭娱乐、游戏和可穿戴设备等快速增长的目标市场，以及越来越多的企业采用，都在推动Wi-Fi设备的增长。
当然，没人喜欢性能不可靠的Wi-Fi连接。如果设备制造商想要充分利用Wi-Fi带来的机遇，那么他们的产品将需要提供稳定且可预测的性能。实现更高的数据吞吐量、更短的延迟时间和更低的功耗都是必须的，而所有这些也都是Wi-Fi 6和Wi-Fi 6E标准所要求的。此外，这些对性能功耗的要求都必须在Wi-Fi所支持的所有频段上同步实现。因此，如何进行互联设备的天线设计与优化，成为了实现上述目标的其中一环，但是传统的天线设计几乎都是针对客户系统进行的定制，即使对于Wi-Fi、蓝牙这些常见的通信协议也是如此，更遑论那些频段在不同国家和地区都有所不同的蜂窝移动通信、物联网通信标准和私有协议。这样的开发模式需要大量的设计、制作和测试分析时间，同时还因为非标准化的产品还带来了无法采用自动贴片加工流程的问题，供应链也非常难以控制，那么是否有一种更好的设计、开发和应用模式和方法呢？。

有Ignion公司提供了创新的、标准化、芯片式虚拟天线系统缩短了Wi-Fi设备的上市时间，同时还能实现与定制天线相当的性能水平，也无需依靠天线专家来解决与多频段产品相关的复杂设计问题。

通过创新性的天线技术，并使用一个简单的匹配电路，电子工程师可以简单地“微调”设备以适应不同的频段，同时仍能确保必要的性能水平。对于业务决策者来说，值得庆幸的是，设计周期缩短了，成本降低了，而且结果是可预测的。没有必要进行实验性和工匠式的天线设计，因为这些设计总是会带来性能反复、延迟上市时间和打破研发预算的风险。

由于疫情的影响，陶瓷芯片和半导体产品供不应求。但这并不会影响Ignion芯片式天线的生产。他们的芯片天线是以环氧玻璃材料为基础的，这是一种在PCB中常见的基板材料。环氧玻璃是一种具有广泛来源的材料，现在在全球多个工厂生产。使用虚拟芯片天线的客户无需为漫长的交货时间而烦恼。因为使用标准化的产品，他们也无需担心无法预测的设计周期和不合格的性能。虚拟天线系统为Wi-Fi设备制造商提供了安心保障，让他们的工作更轻松，并使他们能够集中精力去全力开发这个蓬勃发展的市场。