性能：

（1）成本低;

（2）优异的剥离强度;

（3）非常低的损耗因子;

（4）低吸水率;

（5）增强表面光滑度。

应用：

（1）功率放大器;

（2）滤波器和连接器;

（3）无源元件。

1）RF-35是TACONIC产品ORCER中的有机陶瓷层压材料。

2）它是一种基于玻璃纤维布的增强玻璃材料，是一种组合TACONIC的陶瓷填充技术和玻璃纤维涂层PTFE技术。

3）RF-35是低成本，大批量商用微波和无线频率应用的选择。

3） RF-35的1/20Z和10Z铜箔板，即使采用标准环氧材料，也具有优异的剥离强度，并可随时提供返工。

4）RF的玻璃化转变温度 - 35）超过315℃。

5）RF-35的超低吸水率和低损耗因子使频率范围内的相移最小化。

6）尺寸稳定性RF-35是由于在其设计开发中使用玻璃纤维布。

7）RF-35层压材料，一般采用单面或双面1/20Z，10Z和20Z厚度的电解液铜箔。根据要求可以选择不同尺寸的板材。

8）对于RF-35微波材料，Z轴方向的热膨胀率与温度之间的关系如下图所示：

9）RF-35介电常数随温度变化：

10）RF-35介电损耗随温度变化：

11）RF-35微波材料的介电常数与频率之间的关系是如下图所示：

12）RF介电损耗与微波材料频率之间的关系如下图所示：

深圳市瑞兴诺科技有限公司主要生产高频板/微波射频板，对微波射频这一块有十多年的经验，高频板、taconic微波板、Rogers高频板、F4BME天线板、taconic射频板、S7136电路板、旺灵F4B线路板、泰康尼克线路板、TLY-8 泰康尼PCB各种型号都有、taconic RF-35、高频线路板、RO4350/4003/3003/3010/RO5880电路板、罗杰斯电路板、罗杰斯PCB、PCB高频板、中英板材等；

常年备有国产及进口材料，介电常数2.2-10.6不等。