罗杰斯生益混压板RO3000+S1000混压高频微波射频pcb线路板
介电常数: 3.00 +/- 0.04
层 数:8层
板 厚:1.4mm
铜 厚:基铜0.5OZ,成品铜厚1OZ
表面工艺:沉银,沉金或OSP
用 途:汽车无人驾驶77G防撞雷达
产品详情
介电常数: 3.00 +/- 0.04
层 数:8层
板 厚:1.4mm
铜 厚:基铜0.5OZ,成品铜厚1OZ
表面工艺:沉银,沉金或OSP
用 途:汽车无人驾驶77G防撞雷达
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