AGC_TLE-95耦合器专用薄型介电基材
TLE-95 层压板的设计制造旨在提供可满足复杂的微波和高速数字应用要求的电气和机械性能。低 Z 轴 CTE 提供了绝佳的电镀通孔可靠性，而 X 和 Y 平面的低热膨胀属性则确保了表面贴装应用的高可靠性。Dk 在温度上的变化最小。
产品详情
- 中文 | English
- 18025419861
- rxn@szrxntech.com
