AGC_RF-35TC高导热低损耗层压板
RF-35TC 提供“同类最佳”低耗散因数和高导热系数。这种材料最适合高功率应用,其中每 1/10 dB 是至关重要的,并且 PWB 基板有望将热量从传输线和表面贴装组件(如晶体管或电容器)中扩散出去。RF-35TC 是一种基于聚四氟乙烯的陶瓷填充型玻璃纤维基材。它不会像其合成橡胶(碳氢化合物)竞争对手那样氧化、变黄,介电常数和耗散因数也不会向上漂移;
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RF-35TC 提供“同类最佳”低耗散因数和高导热系数。这种材料最适合高功率应用,其中每 1/10 dB 是至关重要的,并且 PWB 基板有望将热量从传输线和表面贴装组件(如晶体管或电容器)中扩散出去。RF-35TC 是一种基于聚四氟乙烯的陶瓷填充型玻璃纤维基材。它不会像其合成橡胶(碳氢化合物)竞争对手那样氧化、变黄,介电常数和耗散因数也不会向上漂移;
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