未来，5G网络将部署比现有站点多10倍以上的各种无线节点。 在宏站覆盖范围内，站间距离保持在10m以内，支持1km²范围内25000个用户。 同时，也可能出现活跃用户数与站点数之比达到1:1的现象，即用户与服务节点一 一对应。 密集部署的网络缩短了终端与节点之间的距离，大大提高了网络的功率和频谱效率。 同时也扩大了网络覆盖范围，扩大了系统容量，并且增强了业务在不同接入技术和各覆盖层次间的灵活性。

陶瓷PCB同时具备高频线路板和陶瓷板的性能，高频性能稳定、介质损耗小、同时具备陶瓷基板的绝缘性和耐耐腐蚀、耐高压、耐高温以及较低的热膨胀系数等优势。

高频陶瓷PCB的介电常数稳定，介电常数一般10左右，可以支持高介电常数LTCC加工。在陶瓷基板上做线路，一般国产氧化铝陶瓷基板介电常数是9.8，氮化铝陶瓷基板介电常数是9.0。

高频陶瓷pcb为我5G硬件设备的载体，在高频传输方面还必须要比之前4G使用的硬件好很多。同样的的硬件的使用也会是以前的10倍以上。主要是高频陶瓷PCB的传输损害小。目前传输损耗最小的电路板就是陶瓷电路板了，在通信行业早已被广泛使用，高频损耗小就代表着需要的无限节点会更少，在成本上，会有非常大的差距。

在传输损耗方面，高频陶瓷PCB的传输损耗低主要是因为以下几点：

1、其本身陶瓷基板的的原因，这种材料上的先天优势是其他电路板不可比拟的。因为其介电常数低，所以介质损耗小，导电能力强。

2、同时也受其导热系数的影响，在高导热系数下，热阻值小了，传输损耗自然也就小了

3、因为与电路和基板有关，所以结合度是非常大的一个考验，只有超高的结合度才能保证电信号的完美传输。陶瓷电路板在这块就做的非常好，其采用最新技术，使电路与陶瓷完美结合，自然也就在通信应用上大占优势。

高频陶瓷pcb因为介电常数稳定，介质损耗低，加上陶瓷基板绝缘性好，散热性和耐压性很强。目前被广泛应用到5G通讯包括计算机、通讯产品、光电产品、消费电子产品、汽车电子设备、交换器,医疗设备,加热器,冷气机、变频器、柜员机、汽车冷柜、焊接都需要5G通讯，此外陶瓷滤波器、陶瓷天线等也广泛应用。