客户在使用模块的时候，经常发现通讯距离达不到要求，其实这和很多方面有关系。比如模块性能，用户高频射频PCB板子的天线部分设计，测试的环境等等，今天我们就来说说高频射频PCB之天线部分的合理设计，即从模块出口到天线这部分设计的注意事项。

1.设计注意事项

1）射频走线周围多打不规则GND过孔。

2）天线匹配器件要求与射频走线在同一支路上。

3）射频走线严格按照50欧姆来做，并且射频能短就短。

4）天线下方的高频射频PCB板需要净空，不能覆铜，天线附近不放置金属器件。

5）射频走线周围需要敷铜，包括底层，敷铜要按照阻抗要求执行，最好实心敷铜。

2.实际例子

案例1：不合理

1.RF走线周围覆铜不完整；

2.RF走线有分支，匹配器件放置不合理；

3.RF周围覆铜面积太小容易产生天线效应；

4.线宽线间距不符合，射频走线未按照50欧姆来走。

改良后设计正面反面

案例2：不合理设计

1.RF走线GND过孔不够多

2.使用弹簧天线在空间允许的情况下需要最大净空。

3.RF电路上方有小面积的GND覆铜没有过孔，容易产生天线效应

改良后的设计