罗杰斯RogersRO3003高频电路板技术参数

Ro3003高频电路板材料陶瓷填充的、高频PTFE高频电路板材料是罗杰斯业界领先的RO3003解决方案的延伸加强版，是根据业界需求专为下一代毫米波汽车雷达应用而设计。

Ro3003高频电路板材料产品选用了最优的树脂和特殊填料，以及采用极低铜箔表面粗糙度的（vlp）的ED铜材料，其在10GHz和77GHz下的介电常数分别为3.00（夹紧式带状线法）和3.07（微带线差分相位法）。Ro3003高频电路板材料的损耗也非常低，经微带线差分长度法测得在5mil Ro3003材料上，77GHz时的插入损耗仅为1.3dB/inch。

该产品可采用标准ptfe电路板加工技术加工成印制电路板。

特性：

1.全新的极低粗糙度的电解铜箔材料（vlp ed）

2.结合极低粗糙度电解铜箔材料和均一结构，并减小介电常数的变化

3.采用先进特殊填料

4.多个高频电路板工厂均可以大批量生产

优势：

1.业界领先的插入损耗性能

2.减少印制电路板成品的介电常数变化

3.使能更小直径的微孔

4.全球化生产

应用领域：

1.汽车雷达

2.自适应巡航控制

3.前方碰撞预警

4.主动制动辅助

5.变道辅助