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AGC_RF-35TC高导热低损耗层压板
RF-35TC 提供“同类最佳”低耗散因数和高导热系数。这种材料最适合高功率应用，其中每 1/10 dB 是至关重要的，并且 PWB 基板有望将...
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AGC_TLE-95耦合器专用薄型介电基材
TLE-95 层压板的设计制造旨在提供可满足复杂的微波和高速数字应用要求的电气和机械性能。低 Z 轴 CTE 提供了绝佳的电镀通孔可...
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AGC_TLF-35A有机陶瓷层压板
TLF-35A 是 Taconic 产品系列中的有机陶瓷层压板。 TLF-35A advanced 是低成本、大批量商用微波和射频应用的最佳选择。 TLF-35...
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AGC_Taconic_EZ-IO-F高频高速PCB覆铜板
EZ-IO-F 是一种基于纳米技术、扩散布纹和聚四氟乙烯的热稳定复合材料。纳米二氧化硅可确保钻孔质量与 FR4 材料相当。EZ-IO-F 基...
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AGC_RF-10高频高速高功率射频PCB覆铜板
RF-10 覆铜层压板是陶瓷填充的聚四氟乙烯和布纹玻璃纤维的复合材料。RF-10 具有高介电常数和低耗散因数的优点。薄型布纹玻璃纤维...
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AGC_HF-350F高频高速PCB覆铜板
HF-350F 是一种阻燃型、陶瓷填充的碳氢化合物基、经过布纹玻璃纤维增强的覆铜层压板。这种特殊的陶瓷填充型碳氢化合物复合材料在...
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AGC_TACONIC_TLY-5高频高速覆铜板
极低 DK 基材 TLY-5 层压板由非常轻的布纹玻璃纤维制成，在尺寸上比短切纤维增强型聚四氟乙烯复合材料更稳定。TLY-5材料中的...
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AGC-Taconic_TSM-DS3b高频高速覆铜板
AGC_Taconic_TSM-DS3b 是一种热稳定、行业领先的低损耗磁芯（10 GHz 时 DF = 0.0011），其制造过程所用最佳玻璃纤维增强型环氧树脂具有...