工艺能力

可生产层数	1-32层
高频混压层数	4-20层
最大加工尺寸	600mm*1100mm
可生产板厚度	0.2mm-6.0mm
可生产铜厚	1oz-12oz
最小线宽/线距	2.0mil/2.0mil
最小成品孔径	0.10mm
最大厚径比	16:1
过孔处理	通孔、半孔、盲孔、埋孔、沉孔、盘中孔、台阶安装孔、控深钻孔
表面处理	无铅喷锡、沉金、OSP、沉锡、沉银、镀金、镀锡
常用板材	FR4(生益、建滔、联茂、台耀等) 高频材料（Rogers、Taconic、旺灵、生益、睿龙、中英科技、富仕德等）高速材料（松下、isola、Nelco、生益、台耀、南亚、华正等）铝基材料（贝格斯bergquist等）