所属分类：多层板

层数：8层

板厚：1.6mm

最小孔径：0.2mm

最小线宽/线距：3/3mil

内层铜厚：

外层铜厚：

表面处理：沉金

孔到线最小距离：

生产地：深圳

PCB 4层板的一般各层布局是；

    有四个走线层，一般是TOP LAYER顶层 , Buttom Layer底层 , VCC和GND这四层。一般是用通孔，埋孔，盲孔来衔接互相的层，比双层板多了个埋孔和盲孔。VCC和GND这两个层尽量不要走信号线。VCC层阻抗控制在50hm；沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响，线路上的阻焊与铜层的结合更牢固，另外沉金板的平整性与使用寿命也比较有优势。

制作工艺流程为：CAM处理→模板制作→备料→制2，3，4层图形→一次层压→一次钻孔→孔金属化→制第5层图形→二次层压→二次钻孔→孔金属化→丝印阻焊字符→热风整平→外形成形→电测终检→清洗包装。在信号换层的过孔附近放置一些接地的过孔，以便为信号提供最近的回路。甚至可以在PCB板上大量放置一些多余的接地过孔。当然，在设计时还需要灵活多变。前面讨论的过孔模型是每层均有焊盘的情况，也有的时候，我们可以将某些层的焊盘减小甚至去掉。特别是在过孔密度非常大的情况下，可能会导致在铺铜层形成一个隔断回路的断槽，解决这样的问题除了移动过孔的位置，我们还可以考虑将过孔在该铺铜层的焊盘尺寸减小。