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    RO4003C陶瓷混压高频板

    简介

    品名: 混压板Ro4003C陶瓷混压高频板

    板 材: Ro4003C +FR4

    板厚: 1.6mm

    层 数: 4层

    介质厚度: 0.203mm

    介电常数: 3.38
    导热性: 0.71w/m.k
    阻燃等级: 94V-0

    描述

    RO4003C是一款具有专利的用编织玻璃布增强的碳氢树脂体系/陶瓷填料的材料,它的电性能非常接近于PTFE/编织玻璃布材料而可加工性又类似于环氧树脂/玻璃布的材料。

    RO4350B能够采用标准的环氧树脂/玻璃布的加工工艺,同时提供严格控制的介电常数以及损耗,而其价格却是传统波材料的几分之一。甚至不需要像基于PTEE的微波材料那样进行特殊的通孔,前处理或者操作程序。同时通过了应用于有源设备以及高压射频设计所必须的UL 94V-0防火等级

    Rogers Ro4003C高频材料,介电常数: 3,380.05,损耗因子: 0.0027,介电常数温度系数: +40,体积电阻: 1.7x10&10,表面电阻: 42x10&9,TG:>280,TD: 425,导热系数: 0.64

    特性:
    低介电常数公差和低损耗

    不同频率下稳定的电特性

    低介电常数随温度波动性

    低Z轴执膨胀系数

    易于大批量生产
    特别要求:
    本品采用单张Rogers Ro4003C 0.254mm介质的高频板材料与FR4混压而成,此方案很好的解决了客户要求高频而成本低的要求

    上一个:Ro4350B高频板

    下一个:4层盲埋孔电路板

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